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  • SMT工藝 | SMT貼片加工的組裝工藝

    作者: 迅得電子
    發布日期: 2020-07-21 10:58:00

    SMT貼片生產加工的拼裝方式以及生產流程主要在于表面拼裝部件(SMA)的類型、應用的電子器件類型和組裝設備標準。大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類型的拼裝方式有所不同,同一種類型的拼裝方式也將會會有所不同。


    SMT貼片加工的單面組裝工藝:來料檢測=>絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。

    SMT貼片加工的雙面組裝工藝:1、來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(建議僅對B面=>清洗=>檢測=>返修)。2、B:來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修)。


    SMT貼片加工單面混合組裝方式如下

    第一類是SMT貼片加工單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。

    (1)先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。

    (2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。


    SMT貼片加工雙面混合組裝方式:

    第二類是SMT貼片加工雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別,一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

    (1)SMC/SMD和iFHC同側方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

    (2)SMC/SMD和iFHC不同側方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
    這類SMT貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。

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