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  • 電子百科 | SMT貼片加工焊錫膏質量該如何鑒定?

    作者: 迅得電子
    發布日期: 2020-07-20 15:04:58

    SMT貼片生產加工中應用的焊膏應均勻稱,一致性好,圖形清楚,鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應當盡量好;焊盤上每企業總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米,細間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應遮蓋焊盤總面積的75%之上。焊膏應包裝印刷無比較嚴重混凝土塌落度,邊沿齊整,移位不可超過0.2mm;預制構件保護層墊塊間隔細,移位不可超過0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環境污染。

    影響SMT貼片加工焊膏印刷質量的因素有:粘度、印刷適性(軋制、轉移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會影響印刷質量。如果焊膏的印刷性能不好,在嚴重的情況下,焊膏僅在模板上滑動,在這種情況下,根本不能印刷焊膏。

    SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高,焊膏不易通過模板開口,印刷線條不完整。粘度太小,容易流動和崩邊,影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用精確的粘度計測量,但在實際工作中,可以采用以下方法:用刮刀攪拌焊膏8-10分鐘,然后用刮刀攪拌少量焊膏,讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動,則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動,這意味著焊膏太薄,粘度太小。

    SMT貼片加工焊膏粘度不夠,印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口,導致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高,焊膏會掛在模板孔的壁上,不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力,而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。

    SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常,焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤,模板開口的尺寸為0.25毫米,焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。否則,在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關系見表3-2。一般來說,細顆粒焊膏會有更好的印刷清晰度,但它容易產生邊緣塌陷,并有很高的氧化機會。通常,考慮到性能和價格,引腳間距被視為重要的選擇因素之一。

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