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  • SMT課堂 | SMT加工廠家如何對SMT電子產品進行PCB設計

    作者: 迅得電子
    發布日期: 2019-09-23 00:00:00

    為方便客戶實現高效、高質量的電子組裝,迅得電子提供印制電路板定制服務,包括電路板快速打樣、電路板抄板、電路板批量生產等服務。只要您提供電路板設計文件,并配以相關要求,迅得就會及時生產出符合設計要求的高質量PCB板。


    那么,SMT加工廠家通常如何對SMT電子產品進行PCB設計呢,本文將為您揭曉。


    第一步:確定電子產品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標 。


    新產品開發設計時,首先要給產品的性能、質量和成本進行定位。—般情況下,任何產品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權衡和折中,因此,在設計之初就要給產品的用途、檔次進行精準、詳細的定位。


    第二步:電原理和機械結構設計,根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀。


    畫出SMT印制板外形工藝圖,標出PCB的長、寬、厚度,結構件、裝配孔的位置、尺寸,留出邊緣尺寸等,使電路設計師能在有效的范圍內進行布線設計。
     

    第三步:確定電路板工藝方案。


    完成該步驟需要從兩方面入手。


    1. 確定組裝形式


    組裝形式的選擇取決于電路中元器件的類型、電路板的尺寸以及生產線所具備的設備條件。


    印制板的組裝形式的確定原則通常為:遵循優化工序、降低成本、提高產品質量的原則。例如,能否用單面板代替雙面板; 能否用雙面板代替多層板; 盡量采用一種焊接方法完成; 盡量用貼裝元件替代插裝元件; 最大限度地不使用手工焊等等。


    2. 確定工藝流程


    選擇工藝流程主要根據印制板的組裝密度和SMT廠家SMT生產線設備條件,當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備的條件下,可作如下考慮:


      a. 盡量采用再流焊方式,因為再流焊比波峰焊具有以下優越性:


      √ 元器件受到的熱沖擊小;


      √ 焊料組分一致性好,焊點質量好;


      √ 面接觸,焊接質量好,可靠性高;


      √ 有自定位效應(self alignment)適合自動化生產,生產效率高;


          √ 工藝簡單,修板的工作量極小,有利于人力、電力、材料的節省。
     

      b. 在一般密度的混合組裝條件下,當SMD和THC在PCB的同一面時,采用A面印刷焊膏、再流焊,B面波峰焊工藝:當THC在PCB的A面、SMD在PCB的B面時,采用B面點膠、波峰焊工藝。


      c. 在高密度混合組裝條件下,當沒有THC或只有及少量THC時,可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝,及少量THC采用后附的方法;當A面有較多THC時,采用A面印刷焊膏、再流焊,B面點膠、波峰焊工藝。


           注意:在印制電路板的同一面,禁止采用先再流焊SMD,后對THC進行波峰焊的工藝流程。

    迅得PCB定制能力一覽表

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