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  • SMT工藝 | SMT貼片加工有哪些特點及其焊接的注意事項

    作者: 迅得電子
    發布日期: 2019-05-22 00:00:00

    貼片加工是電子組裝中的一道非常重要的工序,在加工時很容易犯錯。今天小迅就來給大家介紹一下貼片加工時焊接方法的注意事項以及SMT貼片加工的特征。以下關于“SMT貼片加工有哪些特點及其焊接的注意事項”的介紹。




    SMT 組件SMT貼片加工的特征

    SMT 組件SMT加工貼片系統正在迅速進化,特別的焦點在于兩個獨特的系統特征。一個與處理所有出現在生產場合的包裝類型有關,這包括永遠在縮小的組件,如 0402 、 0201 ,異型組件和對高輸入 / 輸出組件的新型包裝技術,如球柵列陣 (BGA) 、芯片規模包裝 (CSP)、倒裝芯片(flip chip)等,所有這些都必須在進行SMT加工貼片生產。




    第二個目標是以更有成本效益的方法來完成所有這些組件SMT加工貼片。SMT加工貼片成本(CPP, cost per placement)正成為行業內除了產量的實驗類環境之外的所有生產的追求目標。本文將討論這些因素和它們可能對 SMT加工貼片設備的采購決定及其使用所產生的影響。



    從八十年代早期開始,中等至大批量制造生產線由兩種機器組成:對小組件的轉塔式的射片機和對較大組件的柔性異型組件與密腳組件的SMT加工貼片機。轉塔的概念是使用一組移動的送料器,轉塔從這里吸取組件,然后把組件貼放在位于移動的工作臺上的電路板上面。



    和它一起的柔性機器使用了取與放 (pick-and-place) 的概念,典型地具有單個或雙個吸取頭。這種機器是一個比轉塔簡單的機械設計,因為送料器和板都是靜止不動的,而頭在一個 X-Y 拱架系統上從吸取到貼放地移動 。



    這種機器配備對許多典型的電路裝配(60~90% 的片狀元件,其余為較大和密腳組件 ) 具有相當的邏輯性,因為這個比率大概符合這兩種機器的速度差別。可是,在許多板上,這個比率不準確,因此平衡機器的輸出,使產量是很難的。



    轉塔機器SMT加工貼片片狀元件快,大型,價格昂貴。當用于SMT加工貼片大組件時,不得不運行得比SMT加工貼片片狀元件慢,結果是SMT加工貼片成本 (CPP) 高。



    還有,轉塔機器只支持帶式送禮器,因此,如果組件供應在管或托盤內,就不能進行SMT加工貼片。即使可以安裝管式送料器,組件再填充的周期速度也會成為高產量的門限因素。一個附加的復雜性是這兩種機器的操作軟件和送料器經常是不同的,甚至是來自同一個供貨商。這些都是成熟的設備,在其組件的能量范圍內運行時,都是可靠的機器。



    ?X-Y 拱架 (X-Y gantry) 設計概念



    在過去十年, X-Y 拱架系統的設計有重要的進步。不只是跟在轉塔貼放片狀的后面,吸取和貼放大的、密腳的和異型的組件,更新的設計提供更高的速度。有些接近傳統的轉塔機器的速度,但具有處理更寬組件范圍和包裝形式的能力,比轉塔機器的體積更小,成本更低。它們一般利用一根梁上幾個頭,達到的產量在轉塔與其相應的柔性機器之間。



    這些機器可以設定在同一臺機器上SMT加工貼片片狀和大型兩種組件,或者兩臺放成一線,仔細平衡循環時間,達到速度相當于一臺轉塔機器 。



    這些機器通常有兩到八個頭,允許同時吸取組件。有些設計具有不僅從相同送料器尺寸而且從所有不同送料器寬度同時吸取的能力。這些多頭的拱架減少每個組件的循環時間,因為頭吸取和移動到板只需一次。



    較舊的型號使用機械式組件卡盤,而大多數較新的機械都使用視覺或激光系統來對組件定位。有些設計利用拱架上一個小型的旋轉頭,而不是固定的頭。



    相當于轉塔系統,送料器靜止的拱架系統的另一個實惠是,送料器橫梁轉換系統可用來減少轉換時間。經常,在低到中等產量的環境中,小批量的設定時間可能與生產時間一樣長。當使用送料器橫梁轉換系統時,整個SMT加工貼片線的轉換在幾分鐘的時間內可以完成。



    更高速的拱架系統具有 8 至 24 個頭,達到曾經只有轉塔系統才能達到的速度,一般SMT加工貼片成本 (CPP) 低。



    ?分開軸 (split-axis) 的設計概念



    在分開軸的設計中,板是在 Y 軸工作臺上移動,而頭是在 X 軸上移動。這種設計的優點是強度,因為每個軸都是分別支撐和驅動的。一些缺點包括吸取組件的靈活性受到限制,板還在移動,潛在地引起組件移動。



    貼片加工時需要注意哪些焊接方法



    SMT加工廠是專業的貼片加工廠,對于一些焊接方法我們需要多方面的結合,也需要對不同的技術進行匯總,因此對于焊接方法在這里給我們了解一些關于焊接方法的一些問題:



    第一、貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。




    第二、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。



    第三、開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接。



    第四、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳,使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確。



    第五、焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。SMT加工廠對我們講解這些,就能很快的掌握一些焊接方法。



    以上關于“SMT 組件SMT貼片加工的特征”和“貼片加工時需要注意哪些焊接方法”的介紹,希望能讓您了解“SMT貼片加工有哪些特點及其焊接的注意事項”帶來幫助。
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