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  • SMT課堂 | SMT加工的故障原因及基本信息

    作者: 迅得電子
    發布日期: 2019-05-08 00:00:00

    近年來,隨著國內信息技術的提高,現在各行各業對SMT表面貼裝技術的要求越來越高。SMT表面貼裝技術在組裝流程各個環節都是至關重要的,那么大家了解SMT加工裝焊接不良的原因有哪些嗎?快隨著小迅一起來看下吧。以下是關于“SMT加工的故障原因及基本信息”的介紹。




    SMT加工貼裝焊接不良的原因分析及處理方法



    隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用,人們對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系,一旦出現焊接問題,就會影響最終產品質量,造成巨大損失,因此我們有必要了解這些缺陷以便及時采取相應措施。



    ?橋聯




    橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤,在焊盤之間接觸,形成的導電通路。而橋聯的發生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊,或是基板焊區尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細化階段,橋聯會造成電氣短路,影響產品使用。



    預防措施:



    1、基板焊區的尺寸設定要符合設計要求,SMD的貼裝位置要在規定的范圍內;



    2、要防止焊膏印刷時塌邊不良,基板布線間隙,阻焊劑的涂敷精度,都必須符合規定要求;



    3、制訂合適的焊接工藝參數,防止焊機傳送帶的機械性振動。



    ?焊料球



    焊料球是指焊接過程中,焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊、污染等也有關系。



    預防措施:



    1、按照焊接類型實施相應的預熱工藝;



    2、按設定的升溫工藝進行焊接,避免焊接加熱中的過急不良;



    3、焊膏的使用要符合要求,無吸濕不良等問題。



    ?裂紋



    焊接PCB在剛脫離焊區時,由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應力或收縮應力的影響,會使SMD產生微裂。焊接后的PCB,在沖切、運輸過程中,也必須減少對SMD的沖擊應力和彎曲應力。



    預防措施:



    1、表面貼裝產品在設計時,需要考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設定加熱等條件和冷卻條件;



    2、選用延展性良好的焊料。



    ?拉尖



    拉尖是指焊點出現尖端或毛刺,造成原因是焊料過多,助焊劑少,加熱時間過長,焊接時間過長烙鐵撤離角度不當造成的。



    預防措施:



    1、選用適當助焊劑,控制焊料的用量;



    2、根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫度。



    ?立碑(曼哈頓現象)



    曼哈頓現象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤上,而另一端則翹立的現象。引起這種現象主要原因是元件兩端受熱不均勻,加熱方向不均衡,焊膏熔化有先后以及焊區尺寸,SMD本身形狀,潤濕性有關。



    預防措施:



    1、采取合理的預熱方式,實現焊接時的均勻加熱;



    2、減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力;



    3、基板焊區長度的尺寸要設定適當,焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。



    ?潤濕不良



    潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區,經浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。



    預防措施:



    1、執行合適的焊接工藝外,對基板表面和元件表面要做好防污措施;



    2、選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。



    SMT加工質量的相關知識



    1. 質量過程控制點的設置



    達到“零缺陷”生產是不現實的事情,但是在全廠推行“零缺陷”生產目標,卻能大大提高全廠員工品質意識,為及時規范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進行,必須加強各工序的質量檢查,從而監控其運行狀態。




    因此在一些關鍵工序后設立質量控制點顯得尤為重要,這樣可以及時發現上段工序中的品質問題并加以糾正,杜絕不合格產品進入下道工序。質量控制點的設置與生產工藝流程有關,我們在加工過程中設置以下質量控制點:



    a. PCB來料檢查


      檢查項目包括:


        √印制板有無變形


        √焊盤有無氧化


        √印制板表面有無劃傷



      檢查方法:依據檢測標準目測檢驗。



    b. 錫膏印刷檢查


      檢查項目包括:


        √印刷是否完全


        √有無橋接


        √厚度是否均勻


        √有無塌邊


        √印刷有無偏差



      檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。



    c. 貼片后過回流焊爐前檢查


      檢查項目包括:


        √元件的貼裝位置情況


        √有無掉件


        √有無錯件


        √有無移位



      檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。



    d. 過回流焊爐后檢查


      檢查項目包括:


        √元件的焊接情況,有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象


        √焊點的情況



      檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。



    e. 插件檢查


      檢查項目包括:


        √有無漏件


        √有無錯件


        √元件的插裝情況



      SMT加工檢查方法:依據檢測標準目測檢驗。



    所有檢查點都必須填寫詳細及真實報表,不斷反饋及改進影響品質不良因素,直到接近“零缺陷”生產目標。



    2. 管理措施的實施



    為了進行有效的品質管理,我們除了對生產質量過程加以嚴格控制外,還需要采取以下管理措施:



    1) 元器件或者外協加工的部件進廠后,入庫前需經檢驗員的抽檢(或全檢),發現合格率達不到國標要求的應退貨,并將檢驗結果書面記錄備案;



    2) 質量部門要制訂必要的有關質量的規章制度和本部門的工作責任制。通過法規來約束人為可以避免的質量事故,賞罰分明,用經濟手段參與質量考核,企業內部專設每月質量獎。



    3) 企業內部建立全面質量(TQC)機構網絡,做到質量反饋及時、準確。挑選素質高的人員作為生產線的質檢員,而行政上仍屬質量部管理,從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。



    4) 確保檢測維修儀器設備的精確。產品的檢驗、維修是通過必要的設備和儀器來實施的,如萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等。因而,儀器本身的質量好壞將直接影響到生產質量。要按規定及時送檢和計量,確保儀器的可靠性。



    以上關于“SMT加工貼裝焊接不良的原因分析及處理方法”和“SMT加工質量的相關知識”的介紹,希望能讓您了解“SMT加工的故障原因及基本信息”帶來幫助。

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