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  • SMT干貨 | SMT焊膏印刷常見問題以及處理措施

    作者: 迅得電子
    發布日期: 2019-04-01 00:00:00

    SMT(Surface Mount Technology)貼片加工是一項非常復雜的工序,稍不注意就會出現一些問題,尤其是焊膏印刷。焊膏印刷是SMT加工流程的第一步,如果該步驟完成不好,將會嚴重影響到貼片和焊接,造成產品質量受損甚至報廢。今天小迅就給大家整理一下SMT加工時焊膏印刷的常見問題以及處理的措施,一起來了解下吧。


    問題一:拉尖(指的是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀)



    產生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。



    避免或解決辦法:SMT貼片加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。



    問題二:焊膏太薄



    產生原因:模板太薄;刮刀壓力太大;焊膏流動性差。



    避免或解決辦法:挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。


    問題三:焊盤上焊膏厚度不一致



    產生原因:焊膏攪拌不均勻,使得粒度不共同;模板與印制板不平行。



    避免或解決辦法:在打印前充分攪拌焊膏;調整模板與印制板的相對方位。



    問題四:厚度不相同,邊際和外表有毛刺



    產生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗糙。



    避免或解決辦法:挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質量。


    問題五:焊膏往焊盤兩頭陷落



    產生原因:刮刀壓力太大;印制板定位不牢;焊膏黏度或金屬含量太低。



    避免或解決辦法:調整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。



    問題六:印刷不完全(是指焊盤上有些地方沒印上焊膏)



    產生原因:開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;焊膏黏度太小;焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;刮刀磨損。


    避免或解決辦法:清洗開孔和模板底部;選擇黏度合適的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區域;選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏;檢查更換刮刀。

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