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  • PCB定制

    為方便客戶實現高效、高質量的電子組裝服務,迅得電子提供印制電路板定制服務,包括電路板快速打樣、電路板抄板、電路板批量生產等服務。只要您提供電路板設計文件配以相關要求,迅得就會及時生產出符合設計要求的高質量PCB板。


    迅得電路板嚴格遵循ISO9001:2008質量體系認證生產規定,并獲得美國UL和歐盟RoHS證書,品質等級符合標準IPC2級規定,保證電路板高品質,使電路板更適應于SMT組裝要求。電路板定制工藝能力總結如下表:

    項目 工藝能力
    標準板 樣板
    質量等級 IPC2 IPC1
    層數 1-32層 1-8層
    訂購數量 1片起訂 5-100片,5的倍數采購
    交期 2天-5周 2-7天
    材料

    FR4
    高Tg
    無鹵素
    鋁基
    羅杰斯

    FR4
    板尺寸 6×6mm-600×700mm 6×6mm-500×500mm
    板尺寸公差 ±0.1mm-±0.3mm
    板厚 0.4mm-3.2mm 0.4mm-2mm
    板厚公差 0.1mm-±10%
    銅厚 0.5oz-6oz 1oz-2oz
    內層銅厚 0.5oz-2oz 0.5oz-1oz
    銅厚公差 ±0.1um-±20um 0-±20um
    最小線寬/線距 3mil/3mil

    5mil/6mil(銅厚:1oz)
    3mil/3mil(銅厚:2oz)

    阻焊顏色 綠、白、藍、黑、紅、黃
    字符顏色 白、藍、黑、紅、黃 白、黑
    表面處理

    有鉛/無鉛噴錫
    有鉛/無鉛化學沉金
    沉銀/沉錫
    有機保焊膜(OSP)

    有鉛/無鉛噴錫
    有鉛/無鉛化學沉金

    焊環環寬 3mil 5mil
    最小孔徑 6mil(非激光)
    4mil(激光)
    8mil
    非電鍍挖槽最小寬度 0.8mm
    非電鍍孔孔徑公差 ±0.02”(±0.05mm)
    電鍍挖槽最小寬度 0.6mm
    電鍍孔孔徑公差 ±0.03”(±0.08mm) - ±4mil ±003”(±0.08mm) - ±0.06”
    孔內銅厚 20um-30um
    阻焊開窗公差 ±0.03”
    厚徑比 10:1
    測試 10V-250V,飛針測或測試治具
    阻抗公差 ±5%-±10% /
    金手指倒角 20, 30, 45, 60
    其它工藝

    埋盲孔
    可剝阻焊
    碳油
    高溫膠帶
    沉孔
    半邊孔
    壓接孔
    過孔塞油/樹脂塞孔
    盤中孔

    若您需要電路板定制生產和組裝服務,請在在線計價頁面底部“定制PCB板”選項選擇“訂購PCB”,然后上傳PCB設計文件并提交詢價需求。我們會在最短時間內為您提供報價。點擊如下按鈕秒入組裝詢價頁面!

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